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      1. 晶圓代工砍單潮蔓延 下半年存結構性機遇

          證券時報記者 阮潤生

          步入2022年下半年,“缺芯漲價”潮涌現更多的供需調整信號,不僅存儲大廠預警需求疲軟,全球晶圓代工龍頭也被傳出砍單消息,甚至此前主要的緊缺品類MCU芯片價格已經回調。

          另一方面,晶圓廠擴產節奏不變,設備材料等廠商訂單確定性較高。從投資策略來看,行業分析師建議下半年重點關注半導體結構性機遇。

          晶圓代工砍單潮來襲

          據悉,中國大陸某頭部晶圓廠的產能利用率已經出現松動,此前滿產狀態已經回落,部分產線產能利用率已跌至80%。

          作為全球晶圓代工龍頭,臺積電日前被傳大客戶砍單的消息。其中,最大客戶蘋果削減了10%,AMD傳聞削減了2萬片7nm及6nm晶圓。臺積電對此未予回應。受此影響,半導體板塊一度集體走低。

          而就在今年5月份,晶圓代工廠還傳漲價潮:臺積電計劃從2023年1月起,再次全面調漲先進與成熟制程代工價格,按客戶、產品與訂單規模不同,漲幅約5%~8%,以應對通膨擔憂的壓力、成本上漲,支撐其擴產計劃。三星也傳出正在與客戶談判,預計2022年將對晶圓代工費用漲價15%~20%之間,傳統制程芯片漲幅會更大。

          有電子行業分析師向記者表示,疫情初期,半導體產業鏈供需嚴重失衡,下游客戶集中下單,導致晶圓代工廠成熟制程普遍滿載,而當前代工產能緊張已經一定程度上緩解。另外,晶圓代工龍頭臺積電本次漲價主要針對成熟制程,特別是低于其他同行部分調價,出發點主要是為了保障毛利率水平;其他廠商漲價執行力度存疑。但長期來看,漲價遭遇砍單并不能持久。

          集邦咨詢調查顯示,晶圓代工廠主要制程節點均出現不同程度砍單。

          據統計,八英寸晶圓制程節點產能利用率預計下滑最明顯,該制程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關芯片,其中Driver IC受到電視、PC等需求下調沖擊,投片下修幅度最為劇烈。同時,今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配后供貨逐漸趨于平衡。預計下半年整體八英寸廠產能利用率將大致落在90%~95%,其中部分以制造消費型應用占比較高的晶圓廠,可能需面臨90%的產能保衛戰。

          相比之下,十二英寸產品更為多元,且生產周期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、制程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇,因此整體來說產能利用率尚能維持95%上下的高稼動水位,與過去兩年動輒破百的產能利用率相較,供需逐漸趨向平衡。

          熱門芯片品種大降溫

          消費電子是半導體行業增長的重要驅動力。國內疫情影響下手機市場需求疲軟,消費意愿降低,國內手機銷量大幅下降。

          CINNO Research周華表示:“5月中國大陸市場智能手機銷量約為1912萬臺,較4月銷量環比增加8.6%,規模上有所恢復,但與去年同期相比,同比降幅依然高達19.7%,創下2015年以來最差的5月單月銷量。”據統計,2022年前四個月,國內手機銷量同比下降超三成。進入5月,整體下行趨勢沒有停止,各大手機廠商庫存處于歷史高位,供應鏈方面也傳出手機廠商下調預期與砍單。

          在此背景下,半導體行業高庫存的隱患被引爆。 繼驅動IC、部分電源管理IC與CIS圖像傳感器芯片等出現回調后,過往高度緊缺的微處理器(MCU)芯片近期出現雪崩,意法半導體、英飛凌、德州儀器等MCU廠商報價均出現下滑。

          國內電子元器件分銷廠商向記者表示,在前兩年缺芯行情下,電子行業下游終端應用廠商積極囤積庫存,隨著最大類應用類別消費電子市場缺芯逐步緩解,庫存逐步集中堆積在上游芯片原廠手里,未來去庫存周期需要看下游市場恢復情況。

          部分國際大廠業績已開始反映行業降溫,甚至存儲原廠傳出降價意愿。

          三星電子最新披露的業績顯示,今年第二季度營業利潤升至14萬億韓元(約107億美元),同比增長11.38%,超過分析師預期;但是盈利增速卻創下近年最低,并指出系原材料成本上升以及消費者需求低迷擠壓了利潤率。三星也傳出正在考慮在下半年降低其存儲芯片價格。

          美光科技近日大幅下調第四財季營收目標指引,并表示公司正在迅速采取行動以避免芯片過剩。

          集邦咨詢分析指出, DRAM原廠議價強勢,此前并未出現降價求售跡象,使得庫存壓力逐漸由買方轉移至賣方端。在下半年旺季需求展望不明的狀態下,部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖,以求去庫存,尤其在需求相對穩健的服務器領域。預計此情況將使第三季DRAM價格由原先的季跌3%~8%,擴大至近10%,若后續引發原廠競相降價求售的狀況,跌幅恐超過一成。

          主流分析機構也下調了2022年半導體行業市場增速預期。近日,世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測,今年全球半導體市場將再次實現兩位數增長,達到6460億美元,但增速將從去年26.3%回落至16.3%,2023年增速將回落至5%。

          尋找結構性機遇

          對于半導體行業供求變動,中芯國際聯合CEO趙海軍在6月24日股東大會上表示,目前芯片市場仍然處于結構性短缺狀態,一些受到新冠疫情、歐洲局部戰爭、國際航運影響的細分市場,例如手機等消費品類庫存水位較高,芯片需求會大幅削減。但許多原本庫存水位低、長期供不應求的細分領域,目前仍然對芯片有著大量需求。尤其是MCU、超低功耗、電源管理、顯示驅動芯片等領域。

          作為應對,中芯國際將做好客戶、市場綁定,簽訂長約并對未來的產品和市場做出規劃,并與客戶協商如何降低高庫存產品,推動新品迭代。

          半導體廠商產能擴張將有望持續。中芯國際高管指出,受制于供應鏈響應速度延緩,產品交期延遲,目前芯片廠建廠周期已經長達5年;如今看到的建廠行為也并不是為了緩解短期的芯片短缺,而是芯片制造商們的長期布局。

          另外,來自HPC(高性能計算機)、新能源車、IoT等新產業逐漸成為新的成長動力,彌補手機訂單缺口。臺積電此前預測,公司2022全年營收同比增長將達到或超過25%~29%,高于代工廠行業整體增速,其中HPC和汽車業務增速最高,HPC將成為貢獻營收的最大驅動力,部分增速由智能手機需求下滑抵消。

          在晶圓代工繼續擴產的背景下,半導體設備等環節供應鏈公司訂單充沛。

          作為半導體刻蝕龍頭,中微公司高管日前接受機構調研時表示,公司的刻蝕設備在工藝覆蓋度方面不斷提升,在客戶端驗證的工藝進度良好,目前訂單情況飽滿。據介紹,隨著國際上先進芯片制程升級,當前光刻機受光波長的限制,需要結合刻蝕和薄膜設備,采用多重模板工藝,利用刻蝕工藝實現更小的尺寸,使得刻蝕技術及相關設備的重要性進一步提升。

          濕法設備供應商至純科技訂單持續增加。據披露,截至6月30日,公司新增訂單總額為23.62億元,同比增長37.33%,其中半導體制程設備新增訂單8.06億元。

          盛美上海作為A股半導體清洗設備龍頭,公司高管表示, 一季度因為疫情的原因,訂單交貨受到一定程度的影響,現已逐步恢復正常。由于全球半導體的短缺和客戶的持續投資,刺激了半導體設備行業的發展及對盛美上海半導體設備的強勁需求,公司訂單需求強勁,目前第三、四季度訂單已滿,現在正在填滿2023年第一和第二季度產能。

          國內半導體設備龍頭,北方華創最近也在互動平臺上表示,公司目前在手訂單充足,生產經營正常,預計上半年業績將保持增長。

          另外,華海清科主營化學機械拋光設備的研發、生產和銷售。公司近日表示,今年很多客戶會新建產線,對應需求量較好,訂單情況比較樂觀。

          萬和證券行業分析師指出,由于下游市場結構性分化,消費電子增長乏力,實質性創新未出現,汽車電子階段承壓,但發展大勢不改;上游半導體產能結構性緩解,芯片高庫存、高單價適時下調,智能手機芯片供給松動,汽車芯片緊張持續。在行業業績托底和流動性較為寬松情況下,目前外部利空因素已在估值上充分反映,建議在下半年尋找結構性機會。

          作為ODM龍頭,聞泰科技接受機構調研時指出,汽車半導體發展將保持持續向好態勢,電動化智能化帶來車用半導體的彈性可能在5~10倍,行業持續高速增長,同時車廠對持有半導體庫存的意愿仍然在加強。子公司安世半導體的業務發展仍然保持增長趨勢,受益EV確定性很高,器件的需求量大增。公司正擴大在全球半導體研發和晶圓制造、封裝測試規模,滿足全球客戶的增長需求。

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